高频电磁功能材料及器件

GFWQ装备与5G智慧通讯领域亟需高性能软磁材料以及相关电磁通讯调制器件;

通讯设备模组的高频、集成和高效化亟需小型化、高隔离度的新型微波通讯器件;

现代战争“发现即摧毁”，亟需升级隐身功能材料与器件，提升战场生存几率。

磁电天线单元面积缩小37%，剖面降低18.9%，单元隔离度提升2-3 dB；

隐身厚度降低~50%；面密度降低~40%耐温与耐蚀性能分别提升至450℃与1000h 。

GF/民用领域：提升GF装备、系统的生存与突防能力；占据5G+通讯领域制高点；

双碳目标推动下，预计至2025年，天线器件市场规模1500 亿元、电磁兼容材料2000 亿元。